然而由于散热设计，cpu最高也不过15w，此时cpu风扇已经起飞了，然而gpu那边两根热管的还在摸鱼?

目前我更多地是用于出差办公，基本不用gpu，

然后就是铜箔胶带，主要是想着好看，防止氧化、固定及一丢丢的散热功能

2 直接上锡焊，锡焊改造散热有很多，不过基本都是用在水冷上，锡焊的导热系数一般都大于30,效率要好得多

不过这位老哥的方案是用导热硅胶粘连?，而且看第二期貌似改造后换硅脂都不行了?，

然而当年msi也没啥轻薄本的经验，真就是瞎鼓捣出来的的?

不过几年后的今天这本子已经算是廉颇老矣，由于这本子主板倒装，拆机清灰非常麻烦，所以上次维护还是在20年了，2年多没换过硅脂，现在夏天到了，笔记本待机温度都快70度?

好消息由于这本子是msi代工，早期的一批纯粹就是贴了个机械革命的标，连bios都没动过

所以必须用低温锡膏，同时用g子夹固定住热管与鳍片焊接处，防止过热脱落

至此散热改造就基本完成了

预热完成后对着焊接处加热，再加热大概1-2分钟就可以看到锡融化，然后就可以吹风冷却?

所以可以开启msi隐藏的高级模式(当然你强刷微星ps42的bios也行，不过不推荐)，虚报cpu功率的倍率达到超过tdp的目的

由于这种本子热管很薄，所以焊接时务必小心，热管鼓起来就废了?

类似于这样

直到后期貌似才有xps13官方直接给的25w tdp

又买了几个g字夹，用于锁定防止焊接失败

所以本着拆都拆了的原则，我决定使用锡焊连接两边热管

导热硅胶的导热能力是很低的，像平常用的st922也就0.671W/m.k，比硅脂都差得远，热量不能即时传递过去，估计这个方案效果不会太好。。

待完全固定后就可以把两边散热一起取出，然后上夹子固定

然后就能看到一堆的英文选项，具体调整可以看? ?卖女孩的小火柴 的关于机械革命s1调教的博客

虽然热管及风扇很寒酸，不过在轻薄本里也算是不错的了

后面硅脂失效很蛋疼的

首先打磨热管，把焊接部分的漆打磨掉，这样有助于锡吸附，有条件的可以用脱漆剂?

我用的2mm厚度的硅胶贴，高度刚刚好，基本没有接触不良或凸出的情况?

这绝对不能忍?，所以就想着要改造下，让gpu散热模块帮忙负担下，办法很简单，把两边的热管串联起来就行

改造完成后装回去使用了一下，什么都不改动的情况下单烤fpu，散热很快能传递到gpu那边，同时gpu风扇开始干活，最终在室温28度左右的室内能压制到70度左右?，底部垫起或者开启强冷后温度更低?

可以挑战更高的性能和更低的温度?

还有用于打磨的砂纸、502胶水、2000w左右的大功率工业热风枪(热风枪焊台貌似功率不太够?)

既然cpu都快着凉了，那就得好好压榨一番?，毕竟默认tdp也就15w，此时cpu也就稳定全核2.2-2.3g

还有138度的低温焊锡膏，注意需要用低温的

根据这位老哥的描述，1mm厚的铜管应该刚好，大概量了下距离，10cm的铜管长度很合适

作者：UC新闻震惊部

同时可以搭配老版本的xtu(最后支持版本6.4.1.23)降频(或者在开启bios里也能行)

由于本机是两个散热模块，焊接时需要拆下，为了防止焊接后位置异常不能安装回去，所以打磨完后应该把热管放回笔记本，上好螺丝，涂完锡浆，然后把增加的热管放上去，调整好位置，然后使用一点502固定

东西准备齐了就可以开搞，由于文章是后续写出来分享的，所以中途就没有拍照片?

相对而言小米的pro已经算是非常顶的了，双风扇压一根大热管，据说解锁能维持25w？

由于散热模组导热很快，为避免其他部分过热胀管，建议将鳍片处放入水中或者用湿毛巾包裹好?

得益于分离设计，整机在双烤时都基本能顶住，保持默频不降，这在一众动不动就降频的轻薄本里算不错了

文章来源：《机械管理开发》 网址: http://www.jxglkf.cn/zonghexinwen/2022/0804/1652.html

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